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美光力成西安封装项目选用Fastlink综合布线

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        2014年12月3日,世界500强企业美光科技有限公司与台湾力成科技公司合作建设封装项目签约仪式在西安高新区举行。


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        据悉,这是美光公司第四次在西安高新区增资,预计2016年初建成达产后,在西安的半导体封装测试产能将占美光全球产能的97%以上。至此,美光科技在西安高新区的投资额已超过10亿美元。

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